深圳泰研半导体装备有限公司
        核心团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验，于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司，已拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。泰研坚持“自主创新，立足高端”的发展理念，已成功将产品应用在半导体行业高端制造客户市场。

         聚焦SiP+Fanout等先进封装及5G天线工艺应用
        泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 复合工艺为核心技术，为客户端创造新的价值。专注SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。