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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
电浆蚀刻

  • 产品描述
  • 规格
设备应用
电浆干式蚀刻制程
蚀刻材料:PP,PR,PMMA,ABF,Epoxy…(各式聚合物)
基材:Wafer,Si,Glass,PP,PMMA,Cu…(各式基材)
设备特色
高速干式蚀刻制程
高冷却能力,低基材变形量
化学性的离子反应蚀刻方式
高产能、低运转成本
无特殊气体需求
良好蚀刻均匀性<5%
模组化设计,可依需求客制化
基板尺寸:21"*24"

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    联系人:程先生
    电话:0755-23216715
    地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元  


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