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半导体产业
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电浆蚀刻

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设备应用
电浆干式蚀刻制程
蚀刻材料：PP,PR,PMMA,ABF,Epoxy…(各式聚合物）
基材：Wafer,Si,Glass,PP,PMMA,Cu…(各式基材)
设备特色
高速干式蚀刻制程
高冷却能力，低基材变形量
化学性的离子反应蚀刻方式
高产能、低运转成本
无特殊气体需求
良好蚀刻均匀性<5%
模组化设计，可依需求客制化
基板尺寸：21"*24"
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