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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
电浆去渣

  • 产品描述
  • 规格

设备应用
等离子干式蚀刻设备
表面改质、粗糙化、清洁、深孔蚀刻
蚀刻材料:PP,PR,PMMA,ABF,Epoxy…(各式聚合物)
基材:Wafer,Si,Glass,PP,PMMA,Cu…(各式基材)
设备特色
In-line连续式设计
高纵横比蚀刻方向、高离子能量
高洞孔清洁能力
特殊的结构设计减少电弧,增加电浆稳定性
高产能、低运转成本
模组化设计,可依需求客制化
基板尺寸:4",6",8",16"*20",20"*24"

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