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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
镭射锡焊

该设备主要用在诸如热敏元件、微精密封装、通讯线材等有施焊空间局限且产品有材料热损要求、须焊盘浸湿尺寸及键合凸点细小、或有线束微连信号传输品质要求的产品上,取代传统电烙铁焊、波峰/回流焊、Hot Bar焊、点锡膏/送锡丝焊等工艺,是一种新型微电子封装与互连技术,具有精密性、微细化、全自动化的加工特点,且效率高,良率高,安全可靠。它不仅能可靠地解决传统人工烙铁焊、波峰焊存在的材料伤害、损耗等纰漏,还对一些激光熔丝焊、点锡膏焊不能克服的工艺生产完全胜任,如送丝焊的炸锡飞溅、进锡量或焊点尺寸难控制,植锡珠焊或点锡膏焊在植球、点锡膏等工艺工序上处理困难而复杂……对空间狭小而焊点密集的焊接加工,可用0.15~0.88mm不同尺寸规格的BGA锡球作精确量化浸润微连,大大提高现代微电子产品制造工艺能力和产业加工水平,降低了人工成本和不良消耗。
  • 产品描述
  • 规格
激光器类型:Optical Fiber Laser,Air-cooling
激光波长:1050nm~1070nm 
激光最大输出功率:100W,0 ~ 100%可调
激光光点质量:N/A   0.22,Focus Dia.=0.1mm,单模
Bonding BGA规格:150um~760umoptional
加工速度:1~3   balls/sec. 
各轴工作行程:X1/X2=520mm,Y1/Y2=530mm,Z=80mm
定位/重复精度:± 0.01mm /±   0.003mm                                   
工作台结构:大理石台面及静态龙门横梁,双龙门主轴双工作台式
 CCD系统:3 1.3MPixels,红色环光(optional
工作气源:压力 4 barAir   or N2,optional),气流量   0.6 l/min. 
工件夹具:矩阵式VCM/CCM Tray,磁吸式或真空式(可选真空泵 0.05bar
电源进电:电压AC 220V,50Hz,单相,功率 3Kw
设备尺寸:1200mm L ×   960mm W ×1550mm H(不含顶部三色报警灯高度)

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  • 深圳泰研半导体装备有限公司  
    联系人:程先生
    电话:0755-23216715
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