镭射锡焊

该设备主要用在诸如热敏元件、微精密封装、通讯线材等有施焊空间局限且产品有材料热损要求、须焊盘浸湿尺寸及键合凸点细小、或有线束微连信号传输品质要求的产品上，取代传统电烙铁焊、波峰/回流焊、Hot Bar焊、点锡膏/送锡丝焊等工艺，是一种新型微电子封装与互连技术，具有精密性、微细化、全自动化的加工特点，且效率高，良率高，安全可靠。它不仅能可靠地解决传统人工烙铁焊、波峰焊存在的材料伤害、损耗等纰漏，还对一些激光熔丝焊、点锡膏焊不能克服的工艺生产完全胜任，如送丝焊的炸锡飞溅、进锡量或焊点尺寸难控制，植锡珠焊或点锡膏焊在植球、点锡膏等工艺工序上处理困难而复杂……对空间狭小而焊点密集的焊接加工，可用0.15~0.88mm不同尺寸规格的BGA锡球作精确量化浸润微连，大大提高现代微电子产品制造工艺能力和产业加工水平，降低了人工成本和不良消耗。