简体中文 / 繁体中文 / English

首页 > 产品介绍 > 半导体产业 > 载板/封装

产品介绍

半导体产业
非半导体产业
镭射标记

立即咨询
  • 产品描述
  • 规格
IC激光打标系统主要应用于DIP，SOP，SSOP，QFN，BGA等所有IC产品（引线框，基板）。

x11.jpg

[返回]

关于我们

技术能力

产品介绍

新闻资讯

联系我们

  • 深圳泰研半导体装备有限公司  
    联系人：程先生
    电话：0755-23216715
    地址：深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元  


官方二维码
Copyright ? 2019 深圳泰研半导体装备有限公司 All Rights Reserved.
粤ICP备19114236号
gd55光大-官方网站-gd55光大 澳客| 88爱彩| 彩宝网| 五分pk10| 澳客彩票网| 澳客| 五分pk10| 购彩中心| 幸运彩| 快三平台| 快彩| http://www.gzhjsgs.com http://www.horseback.cn http://www.rtflkj.com