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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
镭射标记

  • 产品描述
  • 规格
裸Si片研磨/非研磨,复合材料,金属/聚酰亚胺涂层;软打(暗打)或硬打(白打)
顶部&底部CCD,多芯片晶圆精确对准,打标偏移和质量检查,精確定位,可讀性強,多種字體和大小可調
可標記LOGOS和特殊字元 
標記深度可控,保證在不同應用材料上標記字元的可讀性 
全自動精密上下料及傳送系統 
標記過程對產品表面零接觸 
兼容8寸及12寸晶圓,12”装有8”转接头的端口,方便不同尺寸晶圆的快速切换 
精確定位,可讀性強,多種字體和大小可調 
FFC 平台上料,支持更薄或翘曲的晶圆,顶部夹具固定&底部真空吸附,使晶圆翘曲最小化 
OCR (光学字符识别)读取 和 SECS/GEM 功能,下载晶圆mapping文件后激光标记


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    联系人:程先生
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