简体中文 / 繁体中文 / English

首页 > 产品介绍 > 半导体产业 > 晶圆

产品介绍

半导体产业
非半导体产业
镭射开槽+电浆切块

  • 产品描述
  • 规格
項目  規格
切割范围 φ12″        
材料厚度:0.025mm-2mm
激光器 類型 Q-switched 半導體泵浦 
波長 355nm 
脈衝重複率 高達 200KHz,最佳範圍 40~140KHz
最大功率 12W  
M2 <1.05 ,TMoo 
光斑圓率 >90%
預熱時間 <30min
冷卻系統 水冷
X軸 最大行程 370mm
速度 0.1-200mm/s
定位精度 0.00299mm
重複定位精度 0.00233mm
解析度 0.0001mm


联系我们

  • 深圳泰研半导体装备有限公司  
    联系人:程先生
    电话:0755-23216715
    地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元  


官方二维码
Copyright ? 2019 深圳泰研半导体装备有限公司 All Rights Reserved.
gd55光大-官方网站-gd55光大 满堂彩| 彩神lv| 乐彩网| 满堂彩| 500万彩票官网| 好彩客| 快3软件| 天马娱乐| 彩经网| 鲨鱼机| 1分快三| http://www.km-qmjj.com http://www.androlead-tw.com http://www.littlelordcafe.com