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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
镭射钻孔
制程应用

Device: POP / 2.5D Package

Compound Drilling / TMV


机台能力

材料尺寸: 100x300mm

可控制钻孔深度及高稳定性

上下开口口径差异可控制小于

30um

可作业Compound厚度可达

1000um

作业精度<+>制程能力大于1.67


  • 产品描述
  • 规格
整机尺寸: 1200mm*1320mm*1687mm
系统特点 适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;光束质量好,聚焦光斑小,可实现超精细打标;热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高;速度快、高效率、高精度;无需耗材,使用成本及维护费用低;整机性能稳定,可长期运行;
工作环境要求 环境温度:25±5℃
环境湿度:≤60%.不结露
现场安装条件: 地基震动:≤5um
地面耐压:2000kgf/㎡
电源 Power: AC220V/6KW


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  • 深圳泰研半导体装备有限公司  
    联系人:程先生
    电话:0755-23216715
    地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元  


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