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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
印刷电路板/软性电路板
玻璃
镭射钻孔、切割

整机尺寸: 1200mm*1320mm*1687mm
系统特点 适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;光束质量好,聚焦光斑小,可实现超精细打标;热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高;速度快、高效率、高精度;无需耗材,使用成本及维护费用低;整机性能稳定,可长期运行;
工作环境要求 环境温度:25±5℃
    环境湿度:≤60%.不结露
现场安装条件: 地基震动:≤5um
    地面耐压:2000kgf/㎡
    电源 Power: AC220V/6KW

  • 产品描述
  • 规格
1、系统外形尺寸
2、整机尺寸:1200mm*1320mm*1687mm
3、系统特点
适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;
光束质量好,聚焦光斑小,可实现超精细打标;
热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高;
速度快、高效率、高精度;
无需耗材,使用成本及维护费用低;
整机性能稳定,可长期运行;
4、工作环境要求
现场安装条件:
环境温度:   25±5℃
环境湿度:   ≤60%.不结露
地基震动:   ≤5um
地面耐压:   2000kgf/㎡
电源 Power: AC220V/6KW

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  • 深圳泰研半导体装备有限公司  
    联系人:程先生
    电话:0755-23216715
    地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元  


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