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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
镭射切割

項目  規格
切割范围 φ12″        
材料厚度:0.025mm-2mm
激光器 類型 Q-switched 半導體泵浦 
波長 355nm 
脈衝重複率 高達 200KHz,最佳範圍 40~140KHz
最大功率 12W  
M2 <1.05 ,TMoo 
光斑圓率 >90%
預熱時間 <30min
冷卻系統 水冷
X軸 最大行程 370mm
速度 0.1-200mm/s
定位精度 0.00299mm
重複定位精度 0.00233mm
解析度 0.0001mm




  • 产品描述
  • 规格
項目  規格
切割範圍 φ12″        
材料厚度:0.025mm-2mm
镭射器 類型 Q-switched 半導體泵浦 
波長 355nm 
脈衝重複率 高達 200KHz,最佳範圍 40~140KHz
最大功率 12W  
M2 <1.05 ,TMoo 
光斑圓率 >90%
預熱時間 <30min
冷卻系統 水冷
X軸 最大行程 370mm
速度 0.1-200mm/s
定位精度 0.00299mm
重複定位精度 0.00233mm
解析度 0.0001mm

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