. 裸Si片 研磨/非研磨，复合材料，金属/ 聚酰亚胺涂层；软打 (暗打) 或 硬打(白打)
. 顶部 & 底部 CCD，多芯片晶圆精确对准，打标偏移和质量检查，精確定位，可讀性強，多種字體和大小可調 
. 可標記LOGOS和特殊字元 
. 標記深度可控，保證在不同應用材料上標記字元的可讀性 
. 全自動精密上下料及傳送系統 
. 標記過程對產品表面零接觸 
. 兼容8寸及12寸晶圓，12”装有8”转接头的端口，为了不同尺寸晶圆的快速切换 
. 精確定位，可讀性強，多種字體和大小可調 
. FFC 平台上料，支持更薄或翘曲的晶圆，顶部夹具固定 & 底部真空吸附，使晶圆翘曲最小化 
. OCR （光学字符识别）读取 和 SECS/GEM 功能，下载晶圆mapping文件后激光标记