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技術能力

扇出扇入封裝
系統級封裝
其他應用
晶圓鐳射標記

. 裸Si片 研磨/非研磨,复合材料,金属/ 聚酰亚胺涂层;软打 (暗打) 或 硬打(白打)
. 顶部 & 底部 CCD,多芯片晶圆精确对准,打标偏移和质量检查,精確定位,可讀性強,多種字體和大小可調 
. 可標記LOGOS和特殊字元 
. 標記深度可控,保證在不同應用材料上標記字元的可讀性 
. 全自動精密上下料及傳送系統 
. 標記過程對產品表面零接觸 
. 兼容8寸及12寸晶圓,12”装有8”转接头的端口,为了不同尺寸晶圆的快速切换 
. 精確定位,可讀性強,多種字體和大小可調 
. FFC 平台上料,支持更薄或翘曲的晶圆,顶部夹具固定 & 底部真空吸附,使晶圆翘曲最小化 
. OCR (光学字符识别)读取 和 SECS/GEM 功能,下载晶圆mapping文件后激光标记

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