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产品介绍

半导体产业
非半导体产业
EMI溅镀

  • 产品描述
  • 规格
低温渐镀技术(Low   Temp.Technology)
载具自动回流系统(专利设计)
高附着力(High Peel Strength)设计
高Cathode使用率>40%(Cu   Target)
高产能设计(Higher UPH)
低占地空间设计(Lower Foot   Print)
长时间稳定生产(Stabilize Production)
无人化自动上下料系统设计(Option)


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  • 深圳泰研半导体装备有限公司  
    联系人:程先生
    电话:0755-23216715
    地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元  


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