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低温渐镀技术（Low   Temp.Technology）
载具自动回流系统（专利设计）
高附着力（High Peel Strength）设计
高Cathode使用率>40%(Cu   Target)
高产能设计（Higher UPH)
低占地空间设计（Lower Foot   Print）
长时间稳定生产（Stabilize Production）
无人化自动上下料系统设计（Option）


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