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产品介绍

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镭射切割
镭射切割

适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足; 光束质量好,聚焦光斑小,可实现超精细打标; 热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高; 速度快、高效率、高精度; 无需耗材,使用成本及维护费用低; 整机性能稳定,可长期运行;

镭射开槽
镭射开槽

适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足; 光束质量好,聚焦光斑小,可实现超精细开槽; 热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高; 速度快、高效率、高精度; 无需耗材,使用成本及维护费用低; 整机性能稳定,可长期运行; 可适应多种材料的镭雕、钻孔、开槽等。 激光光源、设备尺寸等根据客户需求量身定制。

镭射锡焊
镭射锡焊

该设备主要用在诸如热敏元件、微精密封装、通讯线材等有施焊空间局限且产品有材料热损要求、须焊盘浸湿尺寸及键合凸点细小、或有线束微连信号传输品质要求的产品上,取代传统电烙铁焊、波峰/回流焊、Hot Bar焊、点锡膏/送锡丝焊等工艺,是一种新型微电子封装与互连技术,具有精密性、微细化、全自动化的加工特点,且效率高,良率高,安……

电浆处理
电浆处理

plasma处理

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