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适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足； 光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标； 热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高； 速度快、高效率、高精度； 无需耗材，使用成本及维护费用低； 整机性能稳定，可长期运行；

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适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足； 光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细开槽； 热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高； 速度快、高效率、高精度； 无需耗材，使用成本及维护费用低； 整机性能稳定，可长期运行； 可适应多种材料的镭雕、钻孔、开槽等。 激光光源、设备尺寸等根据客户需求量身定制。

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该设备主要用在诸如热敏元件、微精密封装、通讯线材等有施焊空间局限且产品有材料热损要求、须焊盘浸湿尺寸及键合凸点细小、或有线束微连信号传输品质要求的产品上，取代传统电烙铁焊、波峰/回流焊、Hot Bar焊、点锡膏/送锡丝焊等工艺，是一种新型微电子封装与互连技术，具有精密性、微细化、全自动化的加工特点，且效率高，良率高，安……

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plasma处理

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