简体中文 / 繁体中文 / English

首页 > 技术能力 > 扇出扇入封装 > RDL溅镀

技术能力

扇出扇入封装
系统级封装
其他应用
RDL溅镀



制程优点:
。InLine生产稳定、快速
。生产成本低、耗材省
。均匀性佳、再现性好
??闪嶙远辗虐寤?br/>?;繁V瞥?,无毒无废水

联系我们

  • 深圳泰研半导体装备有限公司  
    联系人:程先生
    电话:0755-23216715
    地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元  


官方二维码
Copyright ? 2019 深圳泰研半导体装备有限公司 All Rights Reserved.
gd55光大-官方网站-gd55光大 大发系统| 彩6| 北京快乐8| | 网信快三| 彩票巴巴| 500彩票| 万彩吧| 满堂彩| 盈彩网| 彩6| http://www.woolfwen.com http://www.sportpixnc.com http://www.yunnanstone.net