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技术能力

扇出扇入封装
系统级封装
其他应用
EMC镭射标记



1、系统外形尺寸
2、整机尺寸:1200mm*1320mm*1687mm
3、系统特点
适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;
光束质量好,聚焦光斑小,可实现超精细打标;
热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高;
速度快、高效率、高精度;
无需耗材,使用成本及维护费用低;
整机性能稳定,可长期运行;
4、工作环境要求
现场安装条件:
环境温度:   25±5℃
环境湿度:   ≤60%.不结露
地基震动:   ≤5um
地面耐压:   2000kgf/㎡
电源 Power: AC220V/6KW

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