简体中文
/
繁体中文
/
English
关于我们
泰研介绍
全球据点
泰研组织
人力资源
技术能力
扇出扇入封装
系统级封装
其他应用
产品介绍
半导体产业
非半导体产业
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
联系我们
联系方式
在线反馈
首页
关于我们
- 泰研介绍
- 全球据点
- 泰研组织
- 人力资源
技术能力
- 扇出扇入封装
- 系统级封装
- 其他应用
产品介绍
- 半导体产业
- 非半导体产业
新闻资讯
- 公司新闻
- 行业新闻
联系我们
- 联系方式
- 在线反馈
首页
>
技术能力
>
扇出扇入封装
>
EMC镭射标记
技术能力
扇出扇入封装
晶圆镭射标记
晶圆镭射开槽+电浆切块
晶圆镭射剥离
EMC镭射标记
镭射TMV
RDL溅镀
电浆处理
电浆蚀刻
电浆去渣
系统级封装
镭射标记
镭射开槽
镭射切割
EMI溅镀
其他应用
玻璃切割
玻璃钻孔
EMC镭射标记
1、系统外形尺寸
2、整机尺寸:1200mm*1320mm*1687mm
3、系统特点
适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;
光束质量好,聚焦光斑小,可实现超精细打标;
热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高;
速度快、高效率、高精度;
无需耗材,使用成本及维护费用低;
整机性能稳定,可长期运行;
4、工作环境要求
现场安装条件:
环境温度: 25±5℃
环境湿度: ≤60%.不结露
地基震动: ≤5um
地面耐压: 2000kgf/㎡
电源 Power: AC220V/6KW
关于我们
泰研介绍
全球据点
泰研组织
人力资源
技术能力
扇出扇入封装
系统级封装
其他应用
产品介绍
半导体产业
非半导体产业
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
联系我们
深圳泰研半导体装备有限公司
联系人:程先生
电话:0755-23216715
地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#楼C栋203单元
官方二维码
Copyright ? 2019 深圳泰研半导体装备有限公司 All Rights Reserved.
粤ICP备19114236号
gd55光大-官方网站-gd55光大
彩宝贝
|
期期中
|
分分pk10
|
优彩网
|
55世纪
|
1分快三
|
乐彩
|
盈彩网
|
快三
|
澳客官网
|
百姓彩网
|
http://www.sky1319.com
http://www.barbie-eye.com
http://www.dzect.com